粤芯半导体总裁陈卫：推动高校强化集成电路相关学科建设

　　8月15日下午，广东省加快推进现代化产业体系建设专题会议（产业科技创新专场）召开。会上，粤芯半导体技术股份有限公司总裁、广东省集成电路行业协会会长陈卫结合一线实践与行业观察作交流发言。

　　集成电路产业具有长周期、大投入、高风险特点。“我们要保持战略定力和发展恒心。”陈卫认为，应坚持“有效市场”与“有为政府”协同发力，引导长期投资，吸引优质企业和社会资本参与，形成产业集群效应，为科技创新提供持续支撑。同时，要激发内生活力，强化创新主体协同，统筹既有主体培育与产业招商，避免资源分散，推动骨干企业兼并重组，整合创新资源，构建布局合理、链条完整的产业格局，集中力量突破关键技术。

　　赋能国家级平台释放创新红利，是推动科技创新的重要路径之一。陈卫建议，充分利用中新广州知识城等载体的政策优势，争取国家层面支持，将政策红利转化为企业创新竞争力，支撑“再造一个新广东”的发展内核。

　　陈卫还认为，应制定专项政策突破创新卡点。具体而言，要以骨干企业为依托、重大项目为抓手，聚焦硅光与光电融合、光计算、零部件、关键原材料等广东优势领域，在资金、用地、人才落户等方面出台更具针对性的支持政策，精准攻克“卡脖子”难题。

　　创新人才是科技突破的根基，加大人才培养与引进力度是重中之重。对此，陈卫建议，推动中山大学、华南理工大学、广东工业大学、香港科技大学（广州）等高校强化集成电路相关学科建设，扩大培养规模、提升培养质量；同时，要深化产学研合作，支持高校与龙头企业联合承担科技项目，同步推进科技攻关与人才培育。